線路板選擇性焊接技術的難點

目前，越來越多的制造商開始把目光投向選擇焊接，PCB電子工業(yè)焊接過程中，選擇所有的焊點，焊接的同時，不僅可以降低生產成本，同時克服了回流焊溫度敏感元件的影響。

選擇性焊接的工藝特點

與波峰焊特性的比較，可以了解選擇性焊接工藝。兩個謊言之間最明顯的區(qū)別在波峰焊的PCB的下部完全浸入在液體焊料，選擇性焊接中，只有一部分的特定區(qū)域中的釬料波接觸。 PCB本身就是一個貧窮的傳熱介質，焊接，它不會加熱熔化相鄰元件的焊點和PCB面積。也必須在焊接之前，用焊劑預涂覆。與波峰焊相比，僅在PCB的下部要被焊接的部分，而不是在整個PCB焊劑涂布。此外，選擇性焊接僅適用于焊接盒組件。選擇性焊接是一種新的方法，選擇性焊接工藝和設備是必要的成功焊接的透徹理解。

一個典型的選擇性焊接工藝，的助焊劑噴涂PCB預熱，浸，和拖焊。

助焊劑涂布工藝

助焊劑涂布工序選擇性焊接中，起著重要的作用。焊接加熱和焊接的端部，磁通應該有足夠的活性，以防止產生的橋梁和防止PCB氧化。的磁通進行噴霧時的X / Y操縱器的PCB的頂部通過的磁通的噴嘴，噴射到PCB待焊位置的磁通。磁通單口噴嘴噴霧微孔同步/圖形噴霧多種選擇的微波峰值后，在回流焊過程中的焊接，最重要的是焊劑準確噴涂。微孔噴射不會臟區(qū)外的焊點。微點噴涂最小焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴射沉積通量在PCB上的位置精度為±0.5mm，在為了，確保光通量始終覆蓋在上述的焊接部分，噴焊劑量耐受由供應商提供，技術手冊應所需的磁通的使用通常是建議100％的安全公差范圍。

預熱過程

選擇性焊接工藝中的預熱主要目的不是減少熱應力，但要除去溶劑預干燥助焊劑，在進入焊錫波前，所以，焊劑有正確的黏度。焊接時，預熱的熱量進行的焊接質量的關鍵因素，PCB材料厚度，器件封裝規(guī)格及助焊劑類型決定預熱溫度的設置。選擇性焊接預熱不同的理論來解釋：有些工藝工程師認為PCB應在助焊劑噴涂前預熱，另一種觀點是，無需預熱和焊接。用戶可以根據(jù)選擇性焊接工藝的具體情況安排。

焊接工藝

選擇性焊接的過程中，有兩種不同的過程：該過程拖動焊接和浸焊過程。

選擇性拖焊工藝是在一個單一的小尖的焊錫波上完成。拖動焊接過程中是適合于焊接在PCB上的上非常接近的空間。例如：個別的焊點或針單排引腳拖焊工藝。 PCB以不同的速度和角度的移動，以達到理想的焊接質量上的焊接用焊嘴的焊波。為了確保焊接過程中的穩(wěn)定性，內徑小于6mm。焊料溶液的流動，已經確定，為不同的焊接需要，焊料的噴嘴在不同的方向上安裝和優(yōu)化。該機器人可提供從不同的方向，即，0°-12°不同的角度，靠近焊波，被焊接，以便用戶可以在電子元器件上的各種設備中，大多數(shù)設備，它建議的傾斜角10°。

與浸焊的過程中，拖動焊料焊接處理溶液和PCB板的運動，從而使比浸焊的??過程中在焊接過程中的熱轉換效率。然而，通過焊接連接所需的熱量的量所形成的釬料波通行證，但單一的焊接用焊嘴的焊波的質量是小的，只有溫度的釬料波是比較高的，從而實現(xiàn)了拖焊工藝要求。實施例：釬料溫度為275℃?300℃，拖動速度10毫米/秒至25毫米/秒通常是可接受的。在焊接區(qū)域的氮，以防止氧化的焊波，焊波消除氧化，拖動焊接過程中避免橋接缺陷的產生，并且這個優(yōu)勢增加的拖動焊接過程中的穩(wěn)定性和可靠性。

本機具有高精度，高靈活性的特點，模塊結構設計的系統(tǒng)可以完全根據(jù)客戶的特殊生產要求定做，并可以升級以滿足未來發(fā)展的需要生產。機器人的運動半徑的可覆蓋磁通噴嘴預熱和焊錫嘴，因而有相同的移動設備以完成不同的焊接工藝。機特定的同步過程可以大大縮短單板制程周期。機械手有能力做出這種選擇焊具有高精確度和高品質的焊接。首先是機器人的高度穩(wěn)定的精確的定位能力（±0.05mm）的，以確保各板的高度所產生的參數(shù)重復相同的，其次由機器人5維運動使得PCB能夠以任何優(yōu)化的角度，并方位接觸錫面，獲得最良好的焊接質量。機械臂夾板裝置上安裝的觸針的焊波高度，由鈦合金，并且可以周期性地測量的焊波在程序的控制下，通過調節(jié)焊料泵的旋轉速度控制焊料波的高度的高度，為了確保工藝的穩(wěn)定性。

當然，單嘴焊錫波拖焊過程中，也存在一些不足，如焊接時間長。但是，我們可以利用更好的設計，以更大限度地彌補這方面的不足，從而提高產量。