化學鍍鎳/金板有辦法返工嗎？

化學鍍鎳/金板屬于高檔的印制板，在電腦、手機、汽車等許多領域的電子產(chǎn)品獲得廣泛應用?；瘜W鍍鎳/金是印制板的高級最終表面處理工序，處理后就包裝出廠了，經(jīng)過幾十道工序好不容易做成的印制板，若在最后一道工序出了問題，那就太可惜了。

一）化學鍍鎳/金通常出現(xiàn)的問題主要有：

1/化學鍍鎳時出現(xiàn)漏鍍而露銅

化學鍍鎳板因前處理不好，或因干膜、濕膜殘膠的粘附，或因鈀催化劑催化不足，常造成局部鍍不上鎳而露銅的現(xiàn)象，露銅板客戶通常都拒絕接受，而目前又無好的化學退鎳液，只好全部報廢。

2/化學鍍鎳時出現(xiàn)超鍍或短路現(xiàn)象

線寬線距較小的高密度線路板在化學鍍鎳時，鈀催化顆粒易存在兩線路之間，即所謂的過渡催化，它會造成整片板鍍上化學鎳，這種現(xiàn)象稱為超鍍，超鍍的結(jié)果使原來分立的線路彼此短路而報廢。

3/在金與鎳層之間出現(xiàn)“黑墊”現(xiàn)象，影響焊接強度

當化學鍍鎳液管理不當，鍍出的不是微晶的中磷鍍層，而是晶粒粗大的低磷鎳層，此時金液易腐蝕低磷化學鎳的晶界處，除形成金層外還在金與化學鎳層間形成富磷的黑色鎳層，俗稱黑墊，它難以與焊料互熔，從而造成焊接不牢或虛焊，通常用戶若檢測出板上存在黑墊的話，通常都會要求退貨或賠償。

4/化學鎳/金板也會因底層化學鍍鎳不良而有局部鍍不上金的現(xiàn)象，這種漏金板客戶一般也拒絕接受，只好報廢

許多線路板廠按訂單生產(chǎn)一定量的鎳/金板，為保證足夠的板出廠，通常會按5%的損壞率而多生產(chǎn)5%的板，而在實際生產(chǎn)時常因管理不善，損壞率超過5%而無法按合同數(shù)量出貨，這會讓主管們焦急萬分，頭疼不已，因違反合同要賠償?shù)慕痤~有時可能超過貨品總價，怎么辦？能否從報廢板中返工出好板來應急呢？

新加坡諾貝爾化學有限公司，開發(fā)出一套適于化學鍍鎳/金板返工的新工藝，它由先進的化學退金液和化學退鎳液組成，退金退鎳后的板只需經(jīng)過一次磨板，就可直接進入化學鎳/金線進行返工。

二）CSP1101化學退金工藝

1/特點：

（1）退金速度快，可在室溫下1-2分鐘就將金層退除

（2）退盡液不侵蝕銅基體。

（3）退金液含氰化物，應注意安全與防護。

2/退金工藝：

CSP1101      100(95-105)ml/L

氰化鉀      50（45-60）g/L

PH      12.6(12-13)

溫度      30（25-35）度

退除速度      1微米/分鐘

注：退金液含氰化物，退金時要在通風櫥內(nèi)進行，操作者必須戴口罩和手套，若不想用有毒的化學退金液，可將板過磨板機磨去金層。

三）化學退鎳工藝

1/特點

（1）退鎳液能從基體表面將鎳層剝離，剝離速度快，5分鐘左右即可剝?nèi)ユ噷?

（2）退鎳液對基體銅的侵蝕極小，大約只有1-2微米，不影響銅層厚度。

（3）退鎳后銅層表面的粗糙度低于原銅板表面的粗糙度，表明它對基體表面有一定的拋光作用，退后經(jīng)磨刷即可再鍍Ni/Au。

（4）退鎳液不含氰化物和其它有毒物質(zhì)，其鎳的容量達8-10g/L。

（5）退鎳液不會攻擊綠油。

2/CSP?1102化學退鎳工藝：

硝酸（67.5%）      200mL/L(180~220mL/L)

CSP 1102A      70mL/L(50-80mL/L)

CSP 1102B      100m/L(80-120mL/L)

溫度      500C(45~550C)

時間      不小于5分鐘

振動      振動和超聲波可加快剝鎳速度

槽材質(zhì)      聚乙烯（PP）或聚丙烯（PP）或內(nèi)

CPVC、PVC槽

退鎳速率      1.0μm/min（視溫度與濃度略有變化）?

溶液更換      在處理20-25m2/L后更換新液

注：退鎳液為強酸性溶液，使用時要戴護目鏡，面罩及橡皮手套。不小心觸碰時立即用大量清水沖洗。配槽時建議使用去離子水

四）流程

CSP1101退金---回收---水洗x3---CSP1102退鎳---水洗x2---磨刷（輕刷）---烘干---重鍍化學鎳/金